贴片卡的特点
1、体积小、抗震、耐高温、寿命长等
2、可以在极低或者极高的温度环境下使用，能够适应不同的外部环境需求
3、采用SMD贴片封装工艺，使得USIM卡芯片直接焊接在设备终端的，因尺寸小，贴合性比较强
4、只用于生产前装，因体积小、抗震、耐高温、寿命长常被用于车载前装、智能抄表、穿戴设备上，安装、使用方便且简单
贴片卡
产品简介：
贴片物联网卡在移动被称之为MS卡，是M2M SMD卡的简称，是一种专为机器用SIM卡设计的产品平台，它完全具备传统SIM卡的全部功能。同时采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在M2M模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。
产品咨询：
400-967-9607
粤公网安备 44030502005759号