贴片卡的特点
1、体积小、抗震、耐高温、寿命长等
2、可以在极低或者极高的温度环境下使用,能够适应不同的外部环境需求
3、采用SMD贴片封装工艺,使得USIM卡芯片直接焊接在设备终端的,因尺寸小,贴合性比较强
4、只用于生产前装,因体积小、抗震、耐高温、寿命长常被用于车载前装、智能抄表、穿戴设备上,安装、使用方便且简单
贴片卡的特点
1、体积小、抗震、耐高温、寿命长等
2、可以在极低或者极高的温度环境下使用,能够适应不同的外部环境需求
3、采用SMD贴片封装工艺,使得USIM卡芯片直接焊接在设备终端的,因尺寸小,贴合性比较强
4、只用于生产前装,因体积小、抗震、耐高温、寿命长常被用于车载前装、智能抄表、穿戴设备上,安装、使用方便且简单